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Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
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SEMI SMT-ELS：SMT设备链接标准，使SMT组装生产线更加智能化的标准规格
SEMI针对SMT组装生产线开发了“SEMI SMT-ELS (设备连接标准)” 标准规格。该规格取代了SMEMA，增加了数据通信能力，使组装生产线更加智能化。SEMI SMT ...查看更多
电路板制造商Aurora：电动车是未来的方向
KJ McCann Aurora Circuits公司市场与客户关系总监 Brian Zirlin Aurora Circuits公司销售总监 ...查看更多
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兴森科技年报公布！2020年净利润2.91亿元，增长78.66%！
4月14日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2020年年度报告，公司2020年营业收入40.34亿元，比上年增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润2.91亿元，比上年增长78.66%；资产总额6 ...查看更多
【现场报道】梅州市印制电路行业协会第三次会员代表大会暨第三届理事会顺利召开
2021年4月8日，梅州市印制电路行业协会（以下简称MPCA）第三次会员代表大会暨第三届理事会就职典礼在梅州昌盛豪生大酒店举行。CPCA名誉秘书长王龙基、副秘书长李琼、顾问张瑾受邀出席。 M ...查看更多
兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目
兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下： 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多
